高層采訪: "有史以來的最好成績"

PV Evolution Lab今年的組件可靠性計(jì)分卡稱贊了太陽能行業(yè)在某些測試類別中取得的 "有史以來的最好成績"，但也對(duì)日益嚴(yán)重的故障率和機(jī)械應(yīng)力測試問題提出了警告。

記者采訪了PVEL銷售和營銷副總裁Tristan Erion-Lorico，討論了今年計(jì)分卡的新趨勢和主題、物料清單(BOM)對(duì)組件性能的影響、制造商在供應(yīng)鏈?zhǔn)芟奁陂g必須考慮的因素以及鎵摻雜的主導(dǎo)地位對(duì)光致衰減(LID)意味著什么。

記者: 關(guān)于濕熱測試，今年的計(jì)分卡結(jié)果重點(diǎn)指出了BOM的微小變化對(duì)組件性能或可靠性的影響，您能詳細(xì)說明一下嗎?

Tristan Erion-Lorico：“小”顯然是一個(gè)相對(duì)的術(shù)語，例如，有些人可能認(rèn)為改變封裝劑會(huì)是一個(gè)很大的變化，而另一些人可能認(rèn)為這是一個(gè)很小的變化。對(duì)于外行來說，即使電池的改變也可能會(huì)被認(rèn)為是一個(gè)很小的變化。

我們可以看到在相同的模型樣式中的不同電池，對(duì)腐蝕更高的敏感度。同樣，改變封裝劑也會(huì)導(dǎo)致非常不同的濕熱結(jié)果。

我想我們也看到了一個(gè)非常重要的趨勢，在不同的制造商中，雙玻BOM在濕熱測試中具有相對(duì)更強(qiáng)的性能。在過去，雙玻組件中使用的封裝劑有很多問題。由于封裝劑較差，雙玻組件出現(xiàn)了分層、腐蝕和其他問題。在我們的測試中，行業(yè)已經(jīng)通過使用更先進(jìn)的封裝劑克服了許多這類問題，或者至少在我們測試的組件中是這樣?，F(xiàn)在我們看到，在我們的濕熱測試中，雙玻組件很少會(huì)出現(xiàn)問題。

但另一方面，玻璃背板組件處于濕熱環(huán)境下。背板有一定的滲透性和透氣性，允許高濕度透過背板。最終，濕度會(huì)抵達(dá)電池，我們發(fā)現(xiàn)，電池可能比我們過去看到的更容易受到腐蝕。在一些向我們提交單面玻璃背板組件的不同制造商身上，我們已經(jīng)觀察到了這種情況。

PVEL的2022年組件可靠性計(jì)分卡揭示了圍繞濕熱和機(jī)械應(yīng)力測試的最新太陽能組件趨勢

記者: 鑒于這些 "小"變化的影響，在供應(yīng)鏈?zhǔn)芟薜谋尘跋拢^去18個(gè)月的波動(dòng)、某些零部件的短缺，或新供應(yīng)商必須符合資質(zhì)要求，這些是否會(huì)成為擔(dān)心的問題?是不是會(huì)對(duì)可靠性或性能產(chǎn)生更廣泛的影響?

我認(rèn)為這些擔(dān)心確實(shí)存在。為了獲得多元化的供應(yīng)鏈，有的制造商為同一產(chǎn)品類型注冊了多個(gè)BOM，我們?yōu)檫@些制造商點(diǎn)贊。如果客戶想根據(jù)PVEL的結(jié)果采購性能最佳的材料或組件，那么他們可以更換封裝劑，或在出現(xiàn)供應(yīng)變化問題時(shí)更換玻璃供應(yīng)商，如果有一張三種、四種或五種BOM組合的清單，那么對(duì)制造商來說事情就要容易得多。如果有的話，客戶會(huì)發(fā)現(xiàn)這是一個(gè)相當(dāng)嚴(yán)格的清單。

記者: 計(jì)分卡還提到了機(jī)械應(yīng)力測試中的一些重大故障，但并不是像有人預(yù)計(jì)的那樣，在較大尺寸的組件中出現(xiàn)故障?，F(xiàn)在，人們認(rèn)為哪些因素導(dǎo)致了機(jī)械應(yīng)力失效?

我們所看到的是，一般來說，雙玻組件對(duì)安裝更敏感。你必須使用特定的夾具，必須沿著框架而不是垂直于組件運(yùn)行導(dǎo)軌安裝，你必須平行運(yùn)行它們。

對(duì)雙玻組件來說，遵循制造商的安裝方法比玻璃-背板更重要。一旦你遵循這些安裝方法，那么雙玻組件在機(jī)械應(yīng)力測試中的表現(xiàn)就會(huì)非常好，但如果你認(rèn)為這些安裝說明是理所當(dāng)然的，那么其中一些可能會(huì)存在相當(dāng)大的局限性，你可能會(huì)打破背面玻璃或正面玻璃，或讓玻璃從框架中彈出來。

我認(rèn)為，這可能是因?yàn)楹芏嗳瞬蛔袷厥謨灾械陌惭b說明，而對(duì)雙玻組件來說，安裝說明至關(guān)重要。

但是，僅僅因?yàn)槲覀儨y試了大尺寸組件并獲得了不錯(cuò)的結(jié)果，這并不意味著大尺寸組件就可以全面通過。我們測試過的大尺寸組件的制造商已經(jīng)在框架設(shè)計(jì)、封裝方面付出了應(yīng)有的努力，可能還有其它制造商沒有做得這么好，但我們在PQP測試中沒有看到它們。

記者: 鎵摻雜似乎一直存在于今天發(fā)布的組件中，這對(duì)于某些衰減事件有什么影響?

我們測試的絕大多數(shù)單晶PERC組件都使用了鎵摻雜，以至于最近在看到一家公司提交的含硼B(yǎng)OM時(shí)，我的問題是，這是不是拼寫錯(cuò)誤。我們看到幾乎所有的產(chǎn)品都使用鎵，這無疑帶來了創(chuàng)紀(jì)錄的低LID值。讓我有點(diǎn)疑惑的是，為什么LID很低的制造商仍然在他們的數(shù)據(jù)表和保證書上都寫著相對(duì)較高的首年衰減率。

從歷史上看，首年2.5%或3%的衰減率是歸因于LID，現(xiàn)在，我們在很多組件上測得的值為0%或非常接近零，但數(shù)據(jù)表上的首年衰減率仍然寫著2%，或2.5%，或3%。

記者: 將單晶PERC與其他類型的組件相比，你從n型組件，特別是已經(jīng)經(jīng)過測試的TOPCon組件中發(fā)現(xiàn)了哪些早期趨勢?

不幸的是，我們測試過的TOPCon組件的數(shù)量并沒有足夠多，所以無法真正看清趨勢。通常情況下，在產(chǎn)品發(fā)布后一年左右會(huì)提交測試產(chǎn)品，所以我們現(xiàn)在正與制造商討論在SNEC 2021上發(fā)布的TOPCon組件。對(duì)于一些TOPCon的最初或早期利用者來說，我們看到的結(jié)果范圍相當(dāng)大。

其中一些非常好，還有一些看起來需要解決電池設(shè)計(jì)中的某些基本問題。但是，我們還沒有足夠的證據(jù)來真正了解是否會(huì)出現(xiàn)與單晶PERC結(jié)果類似的趨勢。