今年以來，多個國家公布了新的產業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導體行業(yè)作為發(fā)展重點。業(yè)內人士預計，與人工智能應用相關的半導體芯片產品將需求旺盛，不過，行業(yè)能否真正復蘇仍有待觀察。
沙特主權財富基金近期宣布，計劃今年對半導體行業(yè)進行大規(guī)模投資，旨在實現經濟多元化，逐步減少對石油的依賴。沙特通信和信息技術大臣蘇瓦哈在世界經濟論壇期間接受媒體采訪時表示，沙特主權財富基金——公共投資基金(PIF)考慮今年對半導體行業(yè)進行“規(guī)?？捎^的投資”，并計劃由該行業(yè)的領軍企業(yè)來領導這項規(guī)劃。
據韓國國際廣播電臺報道，韓國總統尹錫悅本周公布了規(guī)模超過600萬億韓元的半導體產業(yè)培育計劃，提出在三星電子、SK海力士等企業(yè)的主導下，到2047年投資約622萬億韓元，建造16個半導體生產設施基地。
韓國政府選定了基建和投資環(huán)境、生態(tài)系統、超距離技術、人才培育等四大重點課題;還制定了投資促進措施，擴大了對半導體相關設施的稅收抵免范圍。
韓國政府表示，將提升材料、零部件和設備行業(yè)的競爭力，穩(wěn)定半導體供應鏈。具體來看，計劃將供應鏈自給率從目前的30%提高到2030年的50%，推動銷售額1萬億韓元企業(yè)從目前的4家增至10家。為提高目前僅為3%的系統芯片市占率，韓國政府計劃培育半導體設計企業(yè)。
隨著多國加碼半導體產業(yè)投資，業(yè)內人士認為，在人工智能(AI)類芯片需求推動下，產值6000億美元的半導體行業(yè)在2024年有望迎來轉折，擺脫2023年的低迷狀態(tài)。
美國半導體行業(yè)協會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估同比下降9.4%，但2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮轉為增加，預計將增長13.1%。世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前也上調了2024年全球半導體市場銷售預測，預計2024年全球半導體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導體營收增長的主要動力。
眼下，智能手機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產品尚未徹底走出低谷，但人工智能(AI)開發(fā)熱潮正在改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片制造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務器，高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。在這一產品領域，多家半導體企業(yè)正在擴張HBM專用線，大幅增加HBM生產線產能。據半導體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算，預計HBM占全球內存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產品能否給半導體企業(yè)帶來業(yè)績反彈，值得期待。
然而，芯片顧問機構Future Horizons創(chuàng)辦人潘恩說，芯片業(yè)比以往幾次周期更快“觸底”，不到一年就來到底部。云服務商大力提振需求，消費者和企業(yè)卻態(tài)度謹慎，可見復蘇力度仍有疑問。
來源：經濟參考報 記者 閆磊
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